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SMT几个常用标准

时间:2021-02-22 00:04 点击次数:
  本文摘要:1)IPC-ESD-2020:静电感应静电感应操控软件开发的带头规范。还包括静电感应静电感应管理程序所必不可少的设计方案、建立、搭建和保证。 依据一些国防的机构和商业服务的机构的历史时间工作经验,为静电感应静电感应敏感时期进行应急处置和维护保养获得具体指导。 2)IPC-SA-61A:焊后半水出消除指南。 还包括半水出消除的各个领域,还包括有机化学的、生产制造的残余物、机器设备、加工工艺、过程管理及其自然环境和安全系数层面的充分考虑。

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1)IPC-ESD-2020:静电感应静电感应操控软件开发的带头规范。还包括静电感应静电感应管理程序所必不可少的设计方案、建立、搭建和保证。

依据一些国防的机构和商业服务的机构的历史时间工作经验,为静电感应静电感应敏感时期进行应急处置和维护保养获得具体指导。  2)IPC-SA-61A:焊后半水出消除指南。

还包括半水出消除的各个领域,还包括有机化学的、生产制造的残余物、机器设备、加工工艺、过程管理及其自然环境和安全系数层面的充分考虑。  3)IPC-AC-62A:焊后水出消除指南。描述生产制造残余物、水成清洁液的种类和特性、水成洗手消毒的全过程、机器设备和加工工艺、品质操控、自然环境操控及职工安全系数及其洁净度的精确测量和精确测量的花费。

  4)IPC-DRM-40E:埋孔点焊评定桌面上在线手册。依照规范回绝对电子器件、孔边及其焊面的覆盖范围等详细的描述,此外还包括电子计算机溶解的3d图纸形。涵盖了填锡、界面张力、沾锡、横着铺满、焊垫覆盖范围及其为数众多的点焊缺点状况。  5)IPC-TA-722:焊技术性评定指南。

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还包括有关焊技术性各个领域的45一篇文章,內容涉及一般焊、焊原材料、手工制作焊、大批量焊、波峰焊机相连、转到焊、液相焊和红外线焊。  6)IPC-7525:模板设计手册。

为焊锡膏和表面贴片粘接剂涂覆模版的设计方案和生产制造获得基本方针i还争辩了运用于表面贴片技术性的模板设计,并解读了具备埋孔或倒装芯片电子器件的?昆合技术性,还包括印刷、双印和环节式模板设计。  7)IPC/EIAJ-STD-004:助焊剂的规格型号市场需求一还包括前言I。包括松脂、环氧树脂等的性能指标和归类,依据助焊剂中卤化的成分和活性水平归类的有机化学和无机物助焊剂;还包括助焊剂的用以、所含助焊剂的化学物质及其免去消除加工工艺中用以的较低残留助焊剂。

  8)IPC/EIAJ-STD-005:焊锡膏的规格型号市场需求一还包括前言I。列出了焊锡膏的特点和性能指标市场需求,也还包括测试标准和金属材料成分的规范,及其黏性度、塌散、焊锡球、黏性和焊锡膏的涂锡特性。  9)IPC/EIAJ-STD-006A:电子器件级别焊锡铝合金、助焊剂和非助焊剂液體焊锡的规格型号市场需求。为电子器件级别焊锡铝合金,为杆状、放射形、粉状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子器件焊锡的运用于,为相近电子器件级别焊锡获得专业术语取名、规格型号市场需求和测试标准。

  10)IPC-Ca-821:导电性粘接剂的规范化市场需求。还包括对将电子器件粘合到合适方向的导电性电解介质的市场需求和测试标准。

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  11)IPC-3406:导电性表面涂覆粘接剂手册。在电子器件生产制造中为做为焊锡最好的导电性粘接剂的随意选择获得具体指导。


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